COB en televisores LCD se refiere a «Chip on Board» (Chip en Placa, en español). Es otro método de empaquetado utilizado en la fabricación de paneles LCD.
En el caso del COB, los chips de control se montan directamente en una placa de circuito impreso (PCB) en el lugar de estar ubicados en una película o en el vidrio del panel. Esta placa de circuito impreso se coloca detrás del panel LCD y contiene los circuitos necesarios para el control y la alimentación del panel.
El COB ofrece ventajas en términos de costos de fabricación y eficiencia de producción. Al utilizar una PCB para montar los chips de control, se simplifica el proceso de fabricación y se reduce la cantidad de componentes y conexiones. Esto puede resultar en una reducción de costos y en una mayor eficiencia en la producción en masa de televisores LCD.
Sin embargo, a diferencia del COF o COG, el COB puede ocupar más espacio y no permite diseños de paneles ultra delgados, ya que la PCB detrás del panel agrega cierto grosor adicional al televisor.
En resumen, COB en televisores LCD se refiere al método de empaquetado en el que los chips de control se montan directamente en una placa de circuito impreso detrás del panel LCD. Esto proporciona ventajas en términos de costos de fabricación y eficiencia de producción, pero puede resultar en un mayor grosor del televisor en comparación con otros métodos de empaquetado.